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| Standard Code | Standard Title | Standard Class | Order |
|---|---|---|---|
| GB/T 4937.22-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 |
China National Standards devices—Mechanical |
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| GB/T 4937.21-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 |
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| GB/T 4937.14-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity） 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） |
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| GB/T 4937.201-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
China National Standards devices—Mechanical |
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| GB/T 4937.13-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 |
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| GB/T 4937.20-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
China National Standards devices—Mechanical |
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| GB/T 4937.15-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 |
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| GB/T 4937.12-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 |
China National Standards devices—Mechanical |
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| GB/T 4937.18-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose) 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) |
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| GB/T 4937.19-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
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| GB/T 4937.30-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
China National Standards devices—Mechanical |
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| GB/T 4937.17-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 |
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| GB/T 4937.11-2018 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 |
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